近日，厦门市科技局公示2025年前沿技术及未来产业重大科技计划拟立项名单。厦门亿芯源半导体牵头、我校联合申报的《50Gb/s 高速跨阻放大器与器件研发与产业化》项目成功入选。高速跨阻放大器（TIA）是人工智能算力中心高速光电互联的核心芯片。机电工程学院罗志聪教授团队负责芯片理论建模与电路拓扑优化，改善芯片噪声与线性度。项目发挥校企联合优势，攻克系列关键技术，推进芯片研发与产业化落地。
厦门市前沿技术及未来产业重大科技计划面向未来产业，瞄准“卡脖子”核心技术择优立项，聚焦集成电路、人工智能等战略性赛道，单项最高资助可达500万元。本次项目竞争激烈，经申报受理、专家评审、现场调研、集体研究等环节严格筛选，全市仅14个项目进入拟立项名单。项目成功入围，是厦门市科技主管部门对我校在高速模拟集成电路、光通信芯片方向科研积累与产学研协同创新能力的充分肯定。
机电工程学院与厦门亿芯源半导体科技有限公司构建起深度融合的产学研创新共同体，积淀了厚实的协同攻关与人才培育基础。双方瞄准高速光通信芯片、低功耗MCU、农业AI边缘计算芯片等关键赛道聚力协同攻坚，共建厦门市联合实验室、省级企业技术中心创新平台；携手承担国家重点研发计划课题、福建省科技重大专项、厦门市揭榜挂帅重大项目、福建省高校产学合作项目等一批高水平科研任务；产出一批标志性科研成果，累计联合发表SCI/EI学术论文40余篇，申报发明专利10余项，先后斩获福建省科技进步奖、厦门市科技进步奖。在产教融合育人层面，双方践行产研贯通的培养理念，已联合培育硕士研究生50余名，构建形成“真题真做、项目牵引”的特色协同育人范式。经福建省教育厅认定，双方成功入选省级工程硕博士联合培养第二批试点，今年实现5名电子信息专业硕士研究生联合培养。本项目的成功入选，正是校企双方创新链、产业链、人才链深度耦合的重要实践成果。
长期以来，机电工程学院持续深耕集成电路、微电子等前沿方向，积极推动产学研深度融合，面向产业真实需求开展关键技术研究。下一步，学院科研团队将全力推进项目实施，保质保量完成各项研究任务，加快科研成果转化落地。学院也将以此项目为契机，持续深化与省内半导体龙头企业的协同创新，集聚创新资源攻克“卡脖子”技术难题，为福建省电子信息与集成电路产业高质量发展贡献机电学科力量。
